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公司成立于 2023 年 4 月，注册资本 5000 万元，主营业务包括半导体设备翻新与调试、备品备件销售、附属设备维修、技术服务等。公司在光刻、刻蚀、键合、薄膜、扩散、量测等模组均设有专业技术团队，具备六英寸、八英寸、十二英寸半导体前段设备的翻新维护能力。公司凭借专业且经验丰富的工程师团队以及雄厚的技术实力，能够快速响应客户需求，不断提升客户满意度。
