近日，山东聚智半导体科技有限公司自主研发的《一种晶圆承载装置》，顺利通过国家知识产权局严格审核，正式斩获国家实用新型专利证书！
从2025年4月提交申请，到2026年4月成功授权，一整年技术打磨、反复攻坚，这份沉甸甸的专利认证，既是国家知识产权对公司半导体核心技术创新能力的权威认可，更是聚智半导体在晶圆精密制程领域，迈出的坚实进阶一步✨ 晶圆传输、承载、定位精度，直接决定芯片良品率、制程稳定性与高端工艺适配能力，是半导体前道制程里至关重要的一环。 本次授权专利「一种晶圆承载装置」，针对性攻克半导体晶圆加工、转运场景里的定位偏差、应力损伤、适配性不足等行业痛点，通过结构优化创新，大幅提升晶圆承载稳定性、对位精准度与工况适配性，有效降低晶圆破碎、瑕疵损耗，全面适配高端半导体精密制程需求，全方位夯实公司晶圆制程配套核心技术壁垒。山东聚智半导体始终扎根潍坊青州半导体产业沃土，聚焦半导体核心零部件、晶圆配套装备技术研发，以原创技术突破赋能国产半导体产业链升级。 此次专利授权，由发团队全程攻坚完成。每一项专利成果，都凝聚着研发团队日夜钻研的匠心沉淀，见证着公司持续深耕半导体硬核科技、不断补齐国产晶圆配套短板的坚定初心。 未来，山东聚智半导体将持续深耕半导体精密装备与核心零部件领域，以技术创新为内核、以品质匠心为根基，不断突破卡脖子技术难题，精进晶圆配套全流程解决方案，用硬核国产技术，助力半导体产业高质量发展，笃行致远，共筑国产芯强国之路！ 💡匠心铸芯，科创前行 山东聚智半导体，步履不停，未来可期！
