近日，山东聚智半导体科技有限公司传来重磅喜讯——公司自主研发的 “气体均匀分配式扩散炉膛结构” 正式获得国家知识产权局实用新型专利授权！
专利号：ZL202521367031.0
授权公告号：CN224378295U
授权公告日：2026年6月19日
这是山东聚智半导体在核心装备自主研发道路上的又一重要里程碑，标志着公司在半导体扩散工艺关键技术领域再攀新高。
🔬 扩散炉：芯片制造的“心脏”设备
扩散炉是半导体芯片制造、晶圆加工的核心设备，其工艺稳定性与管控精度直接决定了产品良率与生产效率。在扩散工艺中，反应气体在炉膛内的分布均匀性，是影响硅片掺杂一致性和方阻均匀性的关键因素。
然而，传统扩散炉在气体输送过程中长期存在一个“老大难”问题——工艺气体从进气管进入炉膛后难以均匀分散，容易造成炉管内气流分布不均，最终导致扩散后方阻均匀性较差，直接影响芯片性能和良品率。如何让每一片硅片都能“呼吸”到同样浓度的反应气体，成为困扰行业多年的技术痛点。
💡 创新突破：让气体“雨露均沾”
针对这一行业难题，山东聚智半导体研发团队从炉膛结构设计入手，创新推出了“气体均匀分配式扩散炉膛结构”。该专利技术通过独特的气体均匀分配结构设计，从根本上解决了传统扩散炉内气体浓度分布不均匀的问题。
虽然该专利的具体结构细节尚未公开，但从技术方向来看，它通过在炉膛内部署精巧的气体分配组件，使反应气体能够从圆周的各个方向均匀扩散至炉体内腔，极大地提升了反应气体的扩散均匀性。
这一创新设计的价值在于：
✅ 提升扩散均匀性——确保每一片硅片获得一致的掺杂浓度，大幅改善方阻均匀性
✅ 提高产品良率——避免部分硅片过度反应、另一部分反应不充分的问题
✅ 保障工艺一致性——为批量生产提供稳定可靠的工艺保障
🏭 硬核实力：十余项专利构建技术护城河
作为一家成立于2022年的半导体行业新锐力量，山东聚智半导体科技有限公司注册资本5000万元，核心成员均拥有十年以上半导体行业经验，涵盖集成电路、微机电、LED、太阳能设备服务等关键岗位。
截至目前，公司已累计拥有十余项自主专利技术，覆盖半导体扩散炉、键合机、智能管控系统等核心产品与技术领域。同时，公司全面通过了ISO 9001质量管理体系、ISO 14001环境管理体系、ISO 45001职业健康安全管理体系三大国际权威认证。
就在今年4月，公司刚刚斩获了《半导体扩散炉智能管控平台V1.0》软件著作权与《键合机定位对准片》实用新型专利。不到两个月时间再添一项核心专利，充分彰显了山东聚智半导体强劲的技术创新能力与研发效率。
🚀 展望未来：为国产半导体装备自主可控贡献力量
从气体均匀分配式扩散炉膛结构，到扩散炉智能管控平台，再到键合机定位对准片，山东聚智半导体正以“技术立企、创新驱动” 为发展战略，一步一个脚印地在半导体装备国产化的道路上坚实前行。
气体均匀性是扩散工艺的“生命线”，这项专利的获得，不仅是公司技术实力的证明，更是国产半导体装备在核心工艺环节持续突破的生动写照。未来，山东聚智半导体将继续深耕半导体装备研发与制造，以更多创新成果助力中国半导体产业高质量发展！
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