第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）即将盛大启幕，山东聚智半导体科技有限公司已整装待发，诚邀各位业界同仁莅临我司展位参观交流，共话半导体产业发展新未来！
📍展会地点：无锡太湖国际博览中心
⏰展会时间：2026 年 8 月 31 日‑9 月 2 日
🎯我司展位：A6‑623C
作为专注半导体领域的企业，山东聚智半导体科技有限公司将携核心技术与产品亮相本次展会。现场我们将展示公司在半导体设备、材料及核心部件领域的相关成果，与行业伙伴面对面沟通技术难点、探讨市场趋势，挖掘产业合作新契机。
我司主营业务包括半导体设备翻新与调试、备品备件销售、附属设备维修、技术服务等。公司在光刻、刻蚀、键合、薄膜、扩散、量测等模组均设有专业技术团队，具备六英寸、八英寸、十二英寸半导体前段设备的翻新维护能力。公司凭借专业且经验丰富的工程师团队以及雄厚的技术实力，能够快速响应客户需求，不断提升客户满意度。
在这里，您可以近距离了解我们的产品方案，与技术团队深度交流，碰撞创新思路，对接合作资源。我们期待与新老客户、行业同行相聚无锡，以技术为桥梁，携手共谋半导体产业高质量发展。
👉我们在 A6‑623C 展位静候您的到来，期待与您相见！
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